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國內LED封裝企業可封裝各種LED產品，如各種外型尺寸的LED顯示器件，包含單管、復合管、像素管、數碼顯示器、背光源、SMD-LED、微型LED、矩陣顯示器、專用顯示器、白光LED、功率LED和大功率LED模塊等。
近幾年發展起來的白光LED和功率LED封裝技術，不少有實力的封裝企業均投入力量進行研究開發，如中電13所、廈門華聯、佛山國星、深圳光量子、惠州華崗等，并逐步解決了相關技術問題，如提高封裝出光效率，提高襯底散熱性能，提高白光LED出光均勻性、一致性、色溫、顯色性、抗光衰能力、可靠性和相關的白光測試問題等。
目前封裝功率為1W的白光LED，其光效率達50lm～60lm/W，熱阻為10℃/W以下。國內LED封裝材料及配件的配套能力也較強。除個別材料外，絕大部分材料均為國內提供，主要有金絲、硅鋁絲、環氧樹脂、硅膠、銀膠、導電膠、支架、條帶以及塑封料、封裝模具和工夾具等，已形成一定規模的產業鏈。這里有必要介紹一下白光LED封裝用熒光粉，國內研發和生產企業有幾十家。研究單位有北京有色院、中山大學化學系、中科院化學所、長春物理所等單位，這些單位近年來開展研究提高黃色熒光粉的光激發效率、抗光衰性能等，取得很好的成果。
同時開發出紅色熒光粉和紫外光激發三基色熒光粉，對推動國內白光LED的發展起積極作用。LED標準制定在推進國內LED技術專利近幾年來申請專利數增長很快，據統計至2005年底國內有關LED專利達1000項左右，其中大部分是實用型專利，發明專利較少，有小部分具有知識產權的原創性專利在國外申請登記。國內有關LED的專利項目數相比國外特別是日本和美國相差很大。
有關高亮度LED及半導體照明技術標準工作，近幾年經多次研討達成共識，在信息產業部主持下，于2005年11月16日成立“半導體照明技術標準工作組”，由47個單位成員組成，并制定標準化的工作計劃。正在組織制定、送審、報批階段的LED相關標準共13項，首先是制定LED的一些基礎標準，如半導體照明標準體系、名詞術語、定義、測試方式和可靠性的標準，對已成熟的LED器件產品和關鍵原材料也制定相關標準，并對某些標準可開展研究，提出推薦性意見。其他一些LED應用產品的標準，如LED顯示屏、交通信號燈、鐵路信號燈和礦燈等產品標準，分別由主管部門信息產業部、公安部、鐵道部主持制定。
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